発熱問題 | きままな日記帳

温度上昇それ自体は、おそらくどのメーカーの端末でも多かれ少なかれあるはずだし温度上昇した時に端末の一部機能が制限されるのも存在するけど、簡単に高温になってしまうのはどうなんだろう。

ハード設計側としてはソフトウェア側でクロックの動的制御などでできるだけ回避して欲しかったというのが本当のところかも。Wimaxを絡めた時だけ温度情報が激しそうなところを見ると

温度が上昇しやすい“仕様”であるため、ソフトウェアアップデートなどで改善されることもないとのこと。

というのもあながち間違いでは無いと思う。CPUの高負荷が原因での温度上昇なら一時的にCPUクロックを落としたりして何とかアプリが動くように倒すことができるはずだけど、通信系の場合はそうもいかなさそうだし。

筐体設計とか回路は素人だけど、熱設計とかどうしようも無かったのかなぁ･･･。兄弟機種と筐体をできるだけ共通化するような指示が出ていて、やりたくてもやれなかったのかもしれないけど。